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    沈阳SMT贴片加工,沈阳SMT贴片,SMT电路板焊接加工

    SMT贴片加工中锡膏使用注意事项:

    储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。

    出库原则:必须遵循先进先出的原则,切勿先进后出,导致锡膏过长时间存放在冷柜。

    解冻要求:从冷柜取出锡膏后,室温解冻4个小时以上,不能打开瓶盖进行室温解冻。


    生产环境:建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%的环境下使用。

    使用过的旧锡膏:启封后的锡膏尽量在12小时内使用完,如需保存,请保证容器清洁,密封完成后,放回冷柜保存。











    点胶压力(背压):目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力,将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多;背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点,从而造成缺陷。应根据使用胶水的参数及工作环境温度来调整压力值。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低,此时可以将背压降低,使胶水充分涂抹。反之亦然。


    针头大小:在smt加工过程中,针头的内径应为胶点直径的一半,加工过程中,选取点胶针头应考虑PCB上焊盘的大小:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头,这样既可以提高生产效率,又可以保证胶点质量。

    smt贴片加工元件要想拆下来,一般来讲不是那么容易的。不断经常练习,才能熟练掌握,否则的话,如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。大致分为几种情况来描述。


    对于smd元件脚少的元件,如电阻、电容、二、三极管等,先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开,改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易,只要用烙铁将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。


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