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比起锡铅技术，无铅焊接技术通常需求运用更多的助焊剂和活性更高的助焊剂，因而，通常需求进行清洁，把去助焊剂残渣去掉。  在挑选恰当的清洁介质和设备时，主要思考以下几个要素：体系有必要环保，经济有用；对于挥发性有机化合物（VOC）的局部发出和废水的法规 （COD/BOD/pH）可能会影响解决办法和设备的挑选；这种清洁剂还有必要适应拼装资料和洗涤设备的请求。

当遇到损坏了的元件时，返修技师首先必须确定是否可以用手工进行返修，或者是否必须把元件取下来换一个。同时还需要对印刷电路板进行功能测试。通常，在返修时只需要使用手工操作的铬铁。在手工焊接时，已经很热的铬铁头接触元件的引脚和焊盘，把热量传到引脚和焊盘上，把温度提高到高于无铅焊料的熔点（通常是217℃）。含有助焊剂的焊钖丝与加热了的部位接触，焊锡丝熔化，湿润表面，并且在凝固时形成电气和机械连接的焊点。烙铁不可以直接碰到元件，防止可能出现的热冲击。手工焊接台相对较便宜，但是需要熟练的操作人员。

SMT电路板手工焊装及维修方法，由于SMT元件的引脚间距更小，引脚数也更多，人工拆装比较困难，必须用SMT镊子或真空吸笔等工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊锡的表面引力，在手工焊接时，它们经常被粘在烙铁头上，在检查焊接质量时必须借助探针、放大镜等工具。另外，SMT电路板均为多层布线，线径很细，一旦焊接温度过高，很容易因板材变形而被拽断，将造成整块电路板彻底报废。因此，SMT电路板的手工焊接与维修比普通电路板更困难，而有时手工焊接又是必不可少的操作环节。由于条件有限，业余爱好者无法使用昂贵的SMT焊接与维修设备，因此必须掌握手工焊接及维修技巧。

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